Işık ÜniversitesiYazılım Mühendisliği
Mühendislik ve Doğa Bilimleri FakültesiİstanbulVakıf Üniversitesi
Bu bölümün diğer burs seçenekleri
Işık Üniversitesi (IŞIK) 2025 YKS taban sıralaması 65.718 olan, Burslu burs imkânı sunan Yazılım Mühendisliği bölümü; İstanbul ilindeki vakıf üniversitesinde İngilizce dilinde 4 yıllık lisans Sayısal puan türüyle verilmektedir. Taban puanı, taban sıralaması, kontenjan ve yıllara göre başarı sıralaması trendini bu sayfada inceleyebilirsiniz.
Taban Sıralama Trendi
2021–2025 · 5 yıl veri · daha düşük sıra daha iyi
Yıllara Göre Taban Sıralaması ve Puanları
2021–2025 arası ÖSYM verileri
- 2025Güncel
- Taban Sıralama
- 65.718
- Taban Puan
- 429,74742
- Tavan Sıra.
- 62.463
- Tavan Puan
- 432,90717
- Kontenjan
- 4
- Yerleşen
- 5
- 2024
- Taban Sıralama
- 57.606
- Taban Puan
- 426,17685
- Tavan Sıra.
- —
- Tavan Puan
- 441,55267
- Kontenjan
- 6
- Yerleşen
- 7
- 2023
- Taban Sıralama
- 40.513
- Taban Puan
- 470,06286
- Tavan Sıra.
- —
- Tavan Puan
- 474,56580
- Kontenjan
- 6
- Yerleşen
- 7
- 2022
- Taban Sıralama
- 41.854
- Taban Puan
- 467,44244
- Tavan Sıra.
- —
- Tavan Puan
- 476,29591
- Kontenjan
- 7
- Yerleşen
- 7
- 2021
- Taban Sıralama
- 48.457
- Taban Puan
- 394,14087
- Tavan Sıra.
- —
- Tavan Puan
- 418,70182
- Kontenjan
- 10
- Yerleşen
- 10
| Yıl | Taban Sıralama | Taban Puan | Tavan Sıralama | Tavan Puan | Kontenjan | Yerleşen |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025Güncel | 65.718 | 429,74742 | 62.463 | 432,90717 | 4 | 5 |
| 2024 | 57.606 | 426,17685 | — | 441,55267 | 6 | 7 |
| 2023 | 40.513 | 470,06286 | — | 474,56580 | 6 | 7 |
| 2022 | 41.854 | 467,44244 | — | 476,29591 | 7 | 7 |
| 2021 | 48.457 | 394,14087 | — | 418,70182 | 10 | 10 |
Tavan sıralaması hakkında: Bölüme yerleşen en yüksek puanlı öğrencinin Türkiye geneli başarı sırasıdır. ≈ işaretlideğerler tavan puanından modellenmiş tahminlerdir; en üst sıralarda ÖSYM puanları birbirine çok yakın olduğundan tek bir sıra yerine aralık (ör. "ilk 10 içinde") gösterilir. İşaretsiz değerler ÖSYM arşivinden alınan kesin verilerdir.
